散熱片導熱凝膠
散熱片導熱凝膠，這款是雙組分的環(huán)氧膠水，可以滿足各種應用下的傳熱需求。具有高效導熱性能、低壓縮力應用、低壓力，高壓縮比、高電氣絕緣、良好的耐溫新能、可實現自動化使用等性能。
一、散熱片導熱凝膠
導熱膠是單組份、導熱型、室溫固化有機硅粘接密封膠。通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應放出低分子引起交聯固化，而硫化成高性能彈性體。好粘導熱膠具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學介質性能。可持續(xù)使用在-60～280℃且保持性能。不溶脹并且對大多數金屬和非金屬材料具有良好的粘接性。
二、導熱凝膠的應用場合
導熱凝膠廣泛地應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體領域。
應用是LED 球泡燈中驅動電源中的應用。在出口的LED燈中，為了過UL 認證，生產廠家多采用雙組份灌封膠進行灌封。出口到美國的燈均要求5萬小時的質保，以目前LED 燈珠的質量是沒有問題的，主要出故障的是電源，采用灌封膠進行灌封后的電源是無法拆卸的，只能整燈進行報廢更換。如果采用導熱泥對電源進行局部填充，可以有效地進行熱量導出，如果電源有問題也可方便地進行電源更換為企業(yè)節(jié)省了成本。當然對于要求防水的燈。因為導熱泥無法像灌封膠一樣對所有和縫隙進行填充，無法做到防水防潮，仍需選用灌封膠。
另一個典型的應用是在LED 日光燈管疒中，對于電源放在兩頭的設計，為了不太多地占用燈管的尺寸，兩頭電源的空間比較小，，而1.2 米LED 日光燈的功率通常會設計到18w 到20w，這樣驅動電源的發(fā)熱量變得比較大。可將導熱泥填進電源的縫隙，尤其是附著在功率器件上以幫助散熱延長燈管的壽命。對于一些密封的模塊電源，可以用導熱泥進行局部填充以達到導熱的效果。
接著是芯片的散熱，關于這種方式，大家應該也是比較熟悉的，類似的處理器和散熱器中間的那種硅脂層是一個原理，其作用是讓處理器散發(fā)的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上從而散發(fā)出去。
同樣的，導熱凝膠也可應用在手機處理器當中，在華為手機的處理器上便采用了類似于硅脂的導熱凝膠散熱劑，這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好，熱傳導會更加迅速。
三、固化時間：
常溫5分鐘基本固化。
四、可使用時間：
主劑和固化劑混合后25℃時為20分鐘。
其操作時間、固化時間、顏色、濃稀度、重量比可根據客戶要求適當調整。
五、操作注意事項：
1、要灌注密封的部位需保持干燥、清潔、工作場所保持通風;
2、操作時，須按標準重量配比，混合并攪拌均勻，攪拌時注意攪拌器四周與底部，都須均勻混合。本品混合后會逐漸固化，其粘稠度也會逐漸上升;
3、溫度和混合量的多少會影響到可使用時間的長短，在大量使用前，請少量試用，掌握產品的使用技巧，以免造成損失。
4、有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請用丙酮或酒精擦去，并清洗干凈;
5、混合后材料請盡快使用完畢。
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